Intel, Samsung y TSMC se unen para el pasaje a obleas de 450mm
Viernes, Mayo 9th, 2008
Tres de los mayores fabricantes de chips del mundo (Si no los mayores), comenzarán a colaborar para el desarrollo de los estándares necesarios para convertir las actuales fábricas que usan obleas de 300mm, en fábricas de 450mm.
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